微信扫一扫联系客服
微信扫描二维码
进入报告厅H5
关注报告厅公众号
报告厅
有用的资料都在这
全部
报告
文库
会议资料
用户
价格
TestConXChina2021-Intel-See Tien Angie Ng-藉由雲端機器人實現SI-PI探測-211029
查看
更多
收藏
分享
TestConXChina2021-Teradyne-Chao Zhou-深度学习在Shmoo数据结果分析中的应用-211029
TestConXChina2021-Advantest-毫米波芯片量产OTA测试挑战-211027
TestConXChina2021-Teradyne-Jeorge Hurtarte-从5G毫米波到6G太赫兹 :下一代射频测试的挑战在哪里-211027(1)
TestConXChina2021-MediaTek-“向以系统为导向进行测试的构造转变--不进则退”-211026(1)
从集成电路到集成系统
风物长宜放眼量 功率赛道奋楫扬帆正当时
构建物联网芯片体系 共赢RISC-V产业合作新生态
豪威集团自动驾驶赋能者
携手传感器在汽车工业领域德应用
新的世界 新的契机
新机遇新挑战
01.TestConX China 2022_Keynote Ted Wan_221101
TestConX China 2022_Keynote Ted Wan_221101
02.TestConX China 2022_Ethan Li_221101
03.TestConX China 2022_Cham Li_221101
TestConX China 2022_Lin Fu_221102
05.TestConX China 2022_Rui Chen_221102
06.TestConX China 2022_Zhipeng Lu_221102
EDA 2.0,面向未来的新技术和新生态
适配随机稀疏的高能效神经网络加速器设计
异质整合的发展趋势
拥抱“芯”时代 共赢“芯”未来——南京江北新区 “芯片之城”创新发展
拥抱中国“芯”时代
后摩尔时代的芯片挑战和机遇