355
- GPU&HBM先进封装技术工艺会议纪要
- 调研
- 2023-08-04 共1份资料
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102
- 技术先导 生态整合 助力芯片产业正向发展
- 智能汽车 技术先导 正向发展
- 2022-02-21 共2份资料
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250
- 定制数据流AI芯片技术及应用
- 人工智能 计算大会 定制数据
- 2022-03-04 共2份资料
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265
- 后摩尔时代先进芯片成品制造技术的突破
- 半导体大会 后摩尔时代 制造技术
- 2022-03-17 共2份资料
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181
- 车载芯片 - 技术升级和国产替代全面推进20220925
- 调研
- 2022-09-27 共1份资料
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79
- 招商通信 光模块产业链系列一:模块封装环节梳理
- 调研
- 2023-08-11 共1份资料
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347
- Chiplet先进封装专家交流纪要20230416
- 调研
- 2023-05-29 共1份资料
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307
- 先进封装产业链以及Chiplet核心标的
- 调研
- 2023-02-20 共1份资料
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63
- 直写光刻在先进封装中的应用20231113
- 调研
- 2023-11-24 共1份资料
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60
- 国产芯片在技术和性能上有何进展与突破?20230327
- 调研
- 2023-03-30 共1份资料
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267
- TestConXChina2021-Advantest-毫米波芯片量产OTA测试挑战-211027
- 半导体测试 G 毫米波
- 2021-11-09 共1份资料
- TestConXChina2021-Advantest-毫米波芯片量产OTA测试挑战-211027(4).pdf
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257
- TestConXChina2021-Advantest-毫米波芯片量产OTA测试挑战-211027(4)
- 半导体测试 OTA 毫米波
- 2021-11-09 共1份资料
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349
- TestConXChina2021-Advantest-Daniel Sun- IoT芯片一站式测试解决方案-211028
- 半导体测试 IOT 芯片测试
- 2021-11-09 共1份资料
- TestConXChina2021-Advantest-Daniel Sun- IoT芯片一站式测试解决方案-211028.pdf
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961
- tinyMLAsia 2020清华魏少军-中国AI芯片的创新之路
- 低功耗 边缘侧 人工智能
- 2020-12-30 共1份资料
- tinyMLAsia 2020-清华魏少军-中国AI芯片的创新之路.pdf
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146
- 打造本土化、高性能、高可靠性电池系统管理模拟前 端芯片
- 电动汽车 中国论坛 系统管理
- 2022-05-07 共2份资料
- 打造本土化、高性能、高可靠性电池系统管理模拟前端芯片.mp3
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124
- 构建智能汽车时代的数字底座:国产芯片和OS的机 遇和挑战
- 电动汽车 中国论坛 智能时代
- 2022-05-07 共2份资料
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372
- 后摩尔时代的芯片挑战和机遇
- 半导体大会 后摩尔时代 挑战机遇
- 2022-03-17 共2份资料
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204
- 人体器官芯片在个性化医疗中的应用
- 智能制造 人体器官 个性化医疗
- 2022-03-21 共2份资料
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450
- 软件2.0时代AI芯片的挑战
- 智能未来 软件时代 AI芯片
- 2022-03-21 共2份资料
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342
- 拥抱“芯”时代 共赢“芯”未来——南京江北新区 “芯片之城”创新发展
- 半导体大会 南京江北 芯片之城
- 2022-03-18 共2份资料
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273
- 全面拥抱RISC-V生态,打造智慧家居AIoT芯片平台
- 中国峰会 拥抱生态 智慧家居
- 2022-03-16 共2份资料
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479
- 自主芯片为数字电网建设保驾护航
- 国际工业 自主芯片 保驾护航
- 2022-03-12 共2份资料
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201
- 高性能企业级存储主控芯片设计
- 闪存峰会 高性能 芯片设计
- 2022-03-04 共2份资料
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349
- AI云端芯片的落地挑战
- 数字经济 云端芯片 落地挑战
- 2022-03-07 共2份资料
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448
- 英特尔人工智能战略及芯片架构介绍
- 人工智能 计算大会 结构介绍
- 2022-03-04 共2份资料
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