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地平线机器人-W(09660.HK)智驾芯片龙头，奔赴星辰大海-241029-22页

#公司报告 #个股报告

公司/个股

2024-10-31

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通信行业：xAI将于8月推出Grok-2，英伟达芯片量产交货潮或将到来-240709

#行业研究

行研

2024-07-12

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电子行业观点：LGD或终退出LCD TV供应，苹果采用谷歌芯片训练AI模型-240805

#行业研究

行研

2024-08-06

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固收点评：汇成转债，显示驱动芯片领域领跑者-240808-11页

#策略报告

策略

2024-08-12

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盛科通信(688702)国内以太网交换机芯片领军企业，国产替代空间广阔-241027-25页

#公司报告 #个股报告

公司/个股

2024-10-29

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金属新材料行业高频数据：高纯镓价格为近2年最高，80%用于半导体，制备集成电路等-241028

#行业研究

行研

2024-10-30

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通信行业：通信行业基金持仓创新高，广东省发布加快推动光芯片产业行动方案-241029

#行业研究

行研

2024-10-30

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电子行业深度研究报告：Scaling law依然有效，自研AI芯片后劲十足-240928

#行业研究

行研

2024-10-09

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协鑫集成(002506)首次覆盖报告：轻装上阵，N型大尺寸产能优势凸显-240923-17页

#公司报告 #个股报告

公司/个股

2024-09-25

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基金量化观察：资金流入中证A500ETF+，科创板芯片ETF集中申报-241022-10页

#策略报告

策略

2024-10-24

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电子行业研究：Al以太网趋势明确，看好白盒交换机、交换芯片、PCB、以太网高速连接方案厂商发展-241025

#行业研究

行研

2024-10-28

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电子行业简评报告：高算力自动驾驶芯片登陆资本市场-240813-11页

#行研报告

行研

2024-08-15

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电子行业存储芯片周度跟踪：SK海力士加入4F+DRAM研发阵营，为Waymo自动驾驶独家供应HBM2E-240820-10页

#行研报告

行研

2024-08-26

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电子行业存储芯片跟踪：NANDFlash晶圆价格上涨，SK海力士1c nm工艺开发成功-240903

#行业研究

行研

2024-09-05

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AIoT和手机基带业务驱动中国基带芯片领先企业加速成长

#行业报告

行研

2024-09-05

15 积分

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电子行业观点：DRAM产业营收有望继续增长，谷歌Gemini集成至AI手机-240819

#行业研究

行研

2024-08-20

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通信行业：北美云厂资本开支乐观，NV芯片推迟不改需求趋势-240804

#行业研究

行研

2024-08-06

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电子行业：高速互联需求驱动光通信行业发展，国产光芯片有望加速渗透-240803-76页

#行研报告

行研

2024-08-06

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电子行业：日系被动元件大厂计划涨价，对华芯片贸易管制升级聚焦国产替代-240721

#行业研究

行研

2024-07-22

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AI行业跟踪24期：戴尔业绩增收不增利，芯片巨头共推“UALink”-240602-11页

#行业报告

行研

2024-06-04

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新材料行业月报：两部委印发新材料中试平台建设指南，前三季度我国集成电路出口增长22%25-241024-21页

#行研报告

行研

2024-10-28

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集成电路行业封测板块Q2总结：盈利能力改善，持续加码前沿先进封装-240910

#行业研究

行研

2024-09-19

5 积分

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电子行业存储芯片周度跟踪：群联称NAND模组需求持续上升，DRAM结构性分化严重-241014-

#行研报告

行研

2024-10-17

5 积分

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集成电路行业封测板块Q2总结：盈利能力改善，持续加码前沿先进封装-240910-24页

#行研报告

行研

2024-09-20

5 积分

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寒武纪-U(688256)首次覆盖报告：预期差较大的国产，AI芯片引领者-240522-23页

#公司报告 #个股报告

公司/个股

2024-05-23

5 积分

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