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1200页2020北京智源大会文集：AI 下一个十年
2020-11-13

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AI 人工智能

954

tinyMLAsia 2020清华魏少军-中国AI芯片的创新之路
2020-12-30
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低功耗 边缘侧

590

tinyMLAsia 2020-EdgeImpulse-从数据到智慧，设计传感器解决方案
2020-12-30
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低功耗 边缘侧

495

基于知识图谱的产品研发设计与创新
2022-02-18
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数字经济 知识图谱

474

自主芯片为数字电网建设保驾护航
2022-03-12
30 积分

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国际工业 自主芯片

471

智能汽车大脑——车规级AI芯片探寻
2022-02-21
30 积分

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云栖大会 智能汽车

466

MindSpore的设计理念以及在盘古大模型上的实践
2022-03-17
30 积分

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智源大会 设计理念

457

tinyML_Summit2019-Marian_Verhelst-精度权衡空间中共同设计ML模型精度和电路
2021-03-16
5 积分

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人工智能 超低功耗

453

tinyMLAsia 2020-蒋力-何时进入千倍能效优势的存算一体热兵器时代？——一种算法-架构协同设计方法
2020-12-30
5 积分

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低功耗 边缘侧

442

软件2.0时代AI芯片的挑战
2022-03-21
30 积分

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智能未来 软件时代

441

英特尔人工智能战略及芯片架构介绍
2022-03-04
30 积分

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人工智能 计算大会

436

芯片行业供需形势研判
2022-09-29
30 积分

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智能汽车 芯片行业

414

ISSCC 2022 会议演讲PPT合集（六）
2022-06-10
80 积分

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芯片 富士通

411

中国汽车芯片产业的机遇挑战和发展策略建议
2022-09-30
30 积分

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智能汽车 芯片产业

407

率先破局，中科昊芯全球首款基于RISC-V的DSP芯 片及其应用
2022-03-16
30 积分

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中国峰会 中科昊芯

403

5G芯片 迈向新征程
2022-08-25
30 积分

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G大会 G芯片

383

云端AI芯片的算力挑战
2022-03-04
30 积分

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人工智能 计算大会

366

ISSCC 2022 会议演讲PPT合集（一）
2022-06-10
80 积分

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芯片 ISSCC

366

后摩尔时代的芯片挑战和机遇
2022-03-17
30 积分

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半导体大会 后摩尔时代

358

为什么我们需要重新设计分布式深度学习框架
2022-03-17
30 积分

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智源大会 重新设计

343

TestConXChina2021-Advantest-Daniel Sun- IoT芯片一站式测试解决方案-211028
2021-11-09
5 积分

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半导体测试 IOT

339

AI云端芯片的落地挑战
2022-03-07
30 积分

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数字经济 云端芯片

339

存算一体AI芯片：AIoT设备的算力新选择
2022-08-25
30 积分

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数字经济 存算一体

330

高性能自动驾驶芯片赋能智慧出行
2022-02-26
30 积分

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新能源汽车 自动驾驶

326

基于RISC-V架构的新一代智能存储：开放，高效的 存算一体化芯片
2022-03-16
30 积分

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中国峰会 智能存储
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