736
- 工业软件:智能制造的基石
- 南京软博会 工业软件 智能制造
- 2022-02-14 共2份资料
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534
- 帆软BI让数据说话,决策更精准
- 华为云 数据说话 决策精准
- 2022-03-16 共2份资料
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533
- 新一代人工智能发展的战略技术与安全问题
- 南京软博会 人工智能 技术安全
- 2022-02-14 共2份资料
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474
- GPT的硬件引擎:AI算力芯片那些事儿-20230329
- 调研
- 2023-03-31 共1份资料
- GPT的硬件引擎:AI算力芯片那些事儿-20230329.pdf
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411
- tinyMLAsia 2020-ARM-小而强大:高性能,低功耗机器学习硬件
- 低功耗 边缘侧 人工智能
- 2020-12-30 共1份资料
- tinyMLAsia 2020-ARM-小而强大:高性能,低功耗机器学习硬件.pdf
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404
- 智能产业互联网的发展及未来
- 南京软博会 智能产业 互联网发展
- 2022-02-14 共2份资料
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369
- TestConXChina2021-MediaTek-“向以系统为导向进行测试的构造转变--不进则退”-211026(1)
- 半导体测试 OSAT TestConX
- 2021-11-09 共1份资料
- TestConXChina2021-MediaTek-“向以系统为导向进行测试的构造转变--不进则退”-211026(1).pdf
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359
- 见实2022年度全域峰会-热风测试新全域结构-95%私域用户来自线下门店最理想
- 全域 私域 线下门店
- 2022-07-26 共1份资料
- 2-见实×热风726全域峰会.pdf
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350
- TestConXChina2021-Advantest-Daniel Sun- IoT芯片一站式测试解决方案-211028
- 半导体测试 IOT 芯片测试
- 2021-11-09 共1份资料
- TestConXChina2021-Advantest-Daniel Sun- IoT芯片一站式测试解决方案-211028.pdf
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343
- 新形势下基于一体化平台的软件工程化能力提升实践
- 南京软博会 一体化平台 软件工程
- 2022-02-14 共2份资料
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342
- TestConXChina2021-Teradyne-宽禁带半导体带来的“麻烦”-211026(4)
- 半导体测试 G 宽禁带
- 2021-11-09 共1份资料
- TestConXChina2021-Teradyne-宽禁带半导体带来的“麻烦”-211026(4).pdf
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337
- TestConXChina2021-Teradyne-Chao Zhou-深度学习在Shmoo数据结果分析中的应用-211029
- 半导体测试 深度学习 TestConX
- 2021-11-09 共1份资料
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318
- 银行安全测试实践
- 网络安全 银行安全 测试实践
- 2022-03-04 共2份资料
- 银行安全测试实践.mp3
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291
- 【硬件】Odin Shen-标准化计算平台驱动的端侧人工智能革命_211102
- tinyML 机器学习 边缘侧
- 2021-11-17 共1份资料
- 【硬件】Odin Shen-标准化计算平台驱动的端侧人工智能革命_211102.pdf
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270
- TestConXChina2021-Advantest-毫米波芯片量产OTA测试挑战-211027
- 半导体测试 G 毫米波
- 2021-11-09 共1份资料
- TestConXChina2021-Advantest-毫米波芯片量产OTA测试挑战-211027(4).pdf
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258
- TestConXChina2021-Advantest-毫米波芯片量产OTA测试挑战-211027(4)
- 半导体测试 OTA 毫米波
- 2021-11-09 共1份资料
- TestConXChina2021-Advantest-毫米波芯片量产OTA测试挑战-211027(4).pdf
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257
- 昇腾异构计算架构CANN,助力释放硬件澎湃算力
- 人工智能 计算架构 释放硬件
- 2022-03-22 共2份资料
- 昇腾异构计算架构CANN,助力释放硬件澎湃算力.mp3
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247
- 高性能5G仿真测试解决方案
- 中国G 创新论坛 测试方案
- 2022-03-07 共2份资料
- 高性能5G仿真测试解决方案.mp3
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