923
- 2023年全球晶圆代工发展趋势
- 晶圆代工 半导体 台积电
- 2023-02-08 共1份资料
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792
- 美国大选后世界及中国半导体挑战与机会-陈少民20201225
- 半导体 陈少民
- 2021-04-07 共1份资料
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651
- 半导体异质集成电路
- 半导体大会 集成电路 世界大会
- 2022-03-17 共2份资料
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- 全球缺芯--半导体产业链布局加速重整
- 半导体大会 全球缺芯 产业链布局
- 2022-03-17 共2份资料
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585
- 2022年全球半导体市场发展趋势展望
- 半导体大会 市场发展 南京国际
- 2022-09-29 共2份资料
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580
- 2021全球半导体市场趋势展望
- 半导体大会 全球市场 趋势展望
- 2022-03-17 共2份资料
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574
- 中国第三代半导体产业链发展现状、问题与对策
- 数字经济 发展现状 问题对策
- 2022-02-18 共2份资料
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522
- 2022年区域半导体供应链发展与晶圆制造产能全球布局
- MIC 半导体供应链 晶圆制造
- 2022-09-07 共1份资料
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430
- 中国汽车半导体发展机遇
- 智能汽车 创新大会 发展机遇
- 2022-02-21 共2份资料
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410
- 台湾科技创新：半导体、AI、5G（会议PPT）
- 台湾科技创新
- 2022-09-03 共1份资料
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409
- 半导体新制裁解读20221010
- 调研
- 2022-10-11 共1份资料
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404
- 构建创新生态，打造创新尖峰，加速半导体产业链高 质量发展
- 数字经济 创新生态 创新尖峰
- 2022-02-17 共2份资料
- 构建创新生态，打造创新尖峰，加速半导体产业链高质量发展.mp3
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383
- 后摩尔时代的芯片挑战和机遇
- 半导体大会 后摩尔时代 挑战机遇
- 2022-03-17 共2份资料
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380
- 中国集成电路封测业的挑战与应对
- 半导体大会 集成电路 挑战应对
- 2022-09-30 共2份资料
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378
- 从集成电路到集成系统
- 半导体大会 集成电路 集成系统
- 2022-09-29 共2份资料
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- TestConXChina2021-MediaTek-“向以系统为导向进行测试的构造转变--不进则退”-211026(1)
- 半导体测试 OSAT TestConX
- 2021-11-09 共1份资料
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364
- 智能电动半导体供应链合作与创新
- 智能汽车 创新大会 电动半导体
- 2022-02-21 共2份资料
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352
- TestConXChina2021-Advantest-Daniel Sun- IoT芯片一站式测试解决方案-211028
- 半导体测试 IOT 芯片测试
- 2021-11-09 共1份资料
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344
- TestConXChina2021-Teradyne-宽禁带半导体带来的“麻烦”-211026(4)
- 半导体测试 G 宽禁带
- 2021-11-09 共1份资料
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344
- 汽车半导体：战略成功的关键
- 智能汽车 创新大会 战略成功
- 2022-02-21 共2份资料
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344
- 拥抱“芯”时代 共赢“芯”未来——南京江北新区 “芯片之城”创新发展
- 半导体大会 南京江北 芯片之城
- 2022-03-18 共2份资料
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343
- 拥抱中国“芯”时代
- 半导体大会 中国芯时代 世界大会
- 2022-03-18 共2份资料
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341
- TestConXChina2021-Teradyne-Chao Zhou-深度学习在Shmoo数据结果分析中的应用-211029
- 半导体测试 深度学习 TestConX
- 2021-11-09 共1份资料
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