➢ 流量爆发：全球数据中心流量从2016年的6.8 ZB增长到2021年的20.6ZB，网络流量每9-12 个月翻一番，光通信设备每2-3 年升级一次，“泽”字节时代流量增长依旧是ICT行业最原始驱动力。

➢ 传统技术面对大数据纷纷失效，硅光子技术：10nm后硅基CMOS摩尔定律失效，传统集成电路、器件提升带宽模式逼近极限；硅光有机结合了成熟微电子和光电子技术，既减小了芯片尺寸，降低成本、功耗、又提高了可靠性，成为“超越摩尔”的新技术路径。

➢ 硅光子是确定性技术发展趋势，海内外巨头公司瞄准硅光赛道收并购频发，科技巨头公司高度重视硅光技术。

➢ 硅光子具体技术路线在收敛确认中（EPIC/PIC+EIC, DSP/non-DSP)，产业重点投入方向逐渐清晰，当前投资风险相较过去大幅降低。

➢ 当期硅光发展不成熟的关键因素在于，硅光子产业链没有像微电子产业一样完全形成Foundry厂与硅光设计公司分开的产业格局，Fabless厂商要同时考虑工艺问题，无法专注设计，产业重复投入巨大。

➢ 目前，硅光子商业化较为成熟的领域主要在于数据中心、高性能数据交换、长距离互联、5G基础设施等光连接领域，800G及以后硅光模块性价比较为突出，产业链进展看，海外巨头Intel、思科等通过自研或收购发展较为领先；国内上市公司光迅科技、新易盛、天孚通信、中际旭创、博创科技等从分立光模块市场纷纷切入硅光领域，但是传统光模块制造过程中封装工序较为复杂，BOM及人工成本需要投入较多，另外未来采用硅光的光电共封装（CPO）技术预计将会成为主流模式，传统光模块生产制造企业将会收到较大的技术挑战，需要持续跟踪国内光模块厂商硅光产品研发、客户验证等进展情况。

➢ 国内硅光光模块领域重点关注相关初创公司：熹联光芯、奇芯光电、赛勒科技、SiFotonics等。

➢ 未来，我们判断硅光子产业将遵循着微电子产业链发展的轨迹，产业链逐渐分化，Fabless商业基础将会初步形成，后续基于硅光的激光雷达、可穿戴设备、AI光子计算等领域会相继爆发,受益公司，包括国内初创公司曦智科技（AI光子芯片）、微源光子（硅光Lidar 、可穿戴）、国科光芯（硅光Lidar）。