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PCB行业转债梳理:上游成本压力逐步缓解,下游需求放量带动增长-20220105-23页

# PCB # 转债 大小:0.60M | 页数:23 | 上架时间:2022-01-07 | 语言:中文

类型: 行研

上传者: LAC-BGT

撰写机构: 光大证券

出版日期: 2022-01-05

摘要:

印制电路板(PCB)是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板,是电子产品的关键电子互联件。PCB 行业下游应用领域广泛,包括:通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域,因此PCB 也被称为“电子产品之母”。5G 通信技术、汽车智能化与电动化、云计算以及物联网等技术变革将带来PCB 需求放量。据电子行业研究机构Prismark预测,2025 年全球PCB 产值将提升至863.3 亿美元;中国大陆PCB 产值将达到460.4 亿美元。从细分领域上看,多层级板和HDI 有望取得亮眼的增速。

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