微信扫一扫联系客服
微信扫描二维码
进入报告厅H5
关注报告厅公众号
194
日本DISCO 成立于1937 年，多年来专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机等；2）半导体耗材：划片刀、研磨/抛光砂轮等。凭借产品在精度、性能和稳定性上的优势，DISCO 已成为全球半导体设备材料头，2021 财年公司实现营收2537 亿日元（约合人民币131 亿元），其中设备1447 亿日元（约合人民币75 亿元），耗材584 亿日元（约合人民币30 亿元）。
相关报告
电子行业走进“芯”时代系列深度之四十“半导体前道设备”-20210610-139页
4296
类型：行研
上传时间:2021-06
标签：电子行业、“芯”时代、半导体前道设备
语言：中文
金额：5积分
电子行业深度报告：GPU研究框架-20210306-111页
3201
类型：行研
上传时间:2021-03
标签：电子行业、GPU研究框架
语言：中文
金额：免费
电子行业专题报告：国产FPGA研究框架-20201014-113页
1944
类型：行研
上传时间:2020-10
标签：电子行业、国产FPGA
语言：中文
金额：免费
电子行业专题报告：第三代半导体之SiC研究框架-20200904-35页
1910
类型：行研
上传时间:2020-09
标签：电子行业、第三代半导体、SiC研究框架
语言：中文
金额：免费
电子行业专题报告：汽车半导体系列，电车之杖，车载雷达行业研究框架-20210302-95页
1590
类型：专题
上传时间:2021-03
标签：电子行业、汽车半导体
语言：中文
金额：免费
电子行业：面板行业投资正当时-20201019-70页
1291
类型：行研
上传时间:2020-10
标签：面板投资、电子行业、产业链
语言：中文
金额：免费
电子行业：半导体行业景气度全面复苏，顺周期行业迎来周期反转-20201207-85页
1157
类型：行研
上传时间:2020-12
标签：电子行业、半导体、顺周期
语言：中文
金额：免费
电子行业半导体设备深度专题：从晶圆厂招标数据看半导体设备国产化进展-20211117-47页
957
类型：行研
上传时间:2021-11
标签：电子行业、半导体设备、晶圆
语言：中文
金额：免费
电子行业深度报告：从智能手机到自动驾驶，光学创新引领先机-20210120-46页
876
类型：行研
上传时间:2021-01
标签：电子行业、智能手机、自动驾驶
语言：中文
金额：免费
电子行业深度报告：追根溯源，探讨半导体缺货的危与机-20210418-41页
787
类型：行研
上传时间:2021-04
标签：电子行业、半导体
语言：中文
金额：免费
积分充值
30积分
6.00元
90积分
18.00元
150+8积分
30.00元
340+20积分
68.00元
640+50积分
128.00元
990+70积分
198.00元
1640+140积分
328.00元
微信支付
余额支付
积分充值
应付金额:
0 元
